甲基磺酸亚锡

为甲烷磺酸（MSA）体系锡电镀工艺的主要材料，是镀液中二价锡离子的来源，由于工艺以其腐蚀性小、废水处理简单、镀液稳定性好、电流密度宽、镀层结晶细腻。镀层可焊性强和镀层抗氧化好等特点，广泛应用在电子产品的接插元件、PCB、连接器、片状电容或电阻等电子部件以及 IC 和电子器件引脚的高速电镀等方面，是一种对环境友好的绿色环保的电镀原料。

1.先进的生产工艺，保证了产品锡含量高、游离酸含量高、四价锡含量低、 二价锡稳定性强、有机杂质和金属杂质离子含量低、批次稳定性强等特点。
2.二价锡稳定性强，配合恰当的添加剂，可以保持较长的使用寿命。
3.分散能力好，电镀沉积速度快，有较好的均镀能力，适用的电流密度范 围宽。
4.金属与非金属杂质含量低，得到的镀层纯度高，是电子行业 SMT 等焊接 技术抗高温变色的一项重要保障。